Development of Glass Substrate-Based mmWave GaN RF Power Amplifier Embedded Packaging Technology for Physical AI Humanoids
이공학학술연구기반구축(R&D) · Post-Doc. 성장형 연구지원
2026년
2340062779
교육부
한국연구재단
한국과학기술원
이용우
1명
2026.06.01 ~ 2027.02.28
2026.06.01 ~ 2029.05.31
4,500만원
4,500만원
기초연구
대학
대전광역시 유성구
전기/전자 > 반도체 소자·회로 > 달리 분류되지 않는 반도체 소자·회로
본 연구의 목표는 mmWave 대역에서 GaN 기반 RF 능동소자(전력 증폭기)를 유리 기판에 내장(embedding)하고, 임피던스 매칭 회로를 칩 내부와 패키지에 분산 설계하는 구조를 통해 패키지 손실·기생성분에 강인한 능동 유리 RF 패키지 플랫폼을 개발하는 것임. 이를 위해 (1) GaN RF PA와 PA 내부 및 외부 유리기판 임피던스 매칭회로를 ...
... 허용 범위를 초과하지 않도록 감쇠기를 통해 통합 패키지 성능을 검증함.● (3단계) AI 기반 PA-유리기판 패키지 통합 최적 설계 및 2차 Tape-out: 1차 능동 유리 패키지 실측 데이터를 기반으로, TGV, RDL, 패드 구조의 기생 성분(데이지 체인 구조로 추출)과 전송 특성을 반영하여 PA를 재설계함. 2차 설계에서는 고조파 성분을 제어하는 Class-F 또는 Doherty ...
... 기대효과 최근 글로벌 휴머노이드 시장은 2035년 약 380억 달러 규모의 폭발적 성장이 예견되며 테슬라(Optimus), 엔비디아(GR00T), 보스턴 다이내믹스(Atlas) 등 빅테크 주도의 Physical AI 경쟁이 격화되고 있음. 휴머노이드 로봇은 다중 센서 데이터를 실시간 처리해야 하므로 내부 통신 대역폭 확장이 필수적이며, 이를 지원하는 초고주파 RF 집적 ...