Development of an Integrated System for 0.8m-class Hybrid AOI-PL Inspection and Selective KGD Laser Lift-Off (LLO) to Secure Mass Production Yield of Vertical-chip Micro LEDs
중소기업기술혁신개발(R&D) · ★중소기업기술혁신개발사업(중소기업유망기술개발)
2026년
2420033169
중소벤처기업부
중소기업기술정보진흥원
위브
주성빈
6명
2026.07.01 ~ 2026.12.31
2026.07.01 ~ 2028.06.30
1.2억원
1.6억원
개발연구
중소기업
경기도 성남시
전기/전자 > 디스플레이 > 디스플레이 측정/검사장비
■ 본 과제의 최종 목표는 Vertical 공정에 공용 대응이 가능한 0.8μm급 고해상도 Micro LED 통합 검사(AOI/PL) 및 Selective LLO 기반 불량 칩 제거 시스템의 국산화 개발임.■ 전/배면 복합 검사를 통해 생성된 불량 칩 맵(Bad Die Map)의 좌표 데이터를 LLO(Laser Lift Off) 엔진으로 정밀하게 매핑하여, 전사 공정 투입 ...
... Selective LLO 및 고정밀 빔 제어 기술■ 13.0μm Square Flat-top 빔 설계■ Q-switching 기반 레이저 펄스 동기화■ 100 CPS LLO 최적화 광학계 및 스캐너 유닛시스템 지능화 및 시료 안정성 확보■ 자동 플립(Flip) 핸들링 및 좌표계 매핑■ 불량 제거 및 오염 방지 솔루션■ 능동형 워피지(Warpage) 및 신뢰성 제어
[기술적 측면: 제조 공정 패러다임 시프트]■ 사전 선별 중심 공정 혁신: 사후 리페어에서 전사 전 불량 차단으로 전환하여 수율 문제 극복안 제시■ 검사-LLO 통합 기술 독점: 양품(KGD) 전용 반출 엔진을 통한 공정 단순화 및 좌표 오차 제로화 ■ Vertical 칩 분석 표준 제시: 배면 투과형 PL 기술로 수직형 Micro LED의 구조적 분석 ...