Development of a 1.5m-Resolution Laser Scanning System and Process for TGV Structuring
소재부품기술개발(R&D) · 패키지형
2026년
2410018018
산업통상부
한국산업기술기획평가원
필옵틱스
심상원
23명
2026.02.01 ~ 2026.12.31
2025.08.01 ~ 2028.12.31
9.5억원
15.1억원
개발연구
중견기업
경기도 오산시
기계 > 정밀생산기계 > 광에너지 응용 가공기계
ㅇ 차세대 기판용 미세홀 가공을 위한 고해상도 스캔광학계 및 공정 개발● 1.5㎛ 해상도를 가지는 스캔 광학계 및 공정 개발● Holotomography기반 비파괴3D TGV 크랙 검사 기술개발● 대면적 기판 홀사이즈 균일도 높은 에칭기 개발[1차년도 목표]ㅇ 4㎛ 고해상도 스캔 광학계 검토 및 설계ㅇ Holotomography기반 광학 모듈 검토 및 구성...
... 4㎛ 해상도 스캔 광학계 제작 및 평가● 렌즈, 릴레이렌즈, 미러 등 광학 부품 조달 및 조립● 광학 해상도 실측 평가● 유리 기판의 TGV 가공 공정 테스트ㅇ 3D 결함 검출 소프트웨어 개발● TGV 3D 이미지 시각화를 위한 AI기반 노이즈 저감 알고리즘 개발● 측정시간 및 3D 이미지 변화 시간 단축 S/W 개발ㅇ Acid Dip Etcher 시제품 제작 및 공정 ...
ㅇ활용방안 1. 차세대 반도체 Glass Interposer 제조 공정에 직접 적용 - 1.5㎛ 고해상도 스캔 광학계 및 베셀빔 기술을 활용하여 고밀도 TGV(Through Glass Via) 구조 가공 공정에 적용. 2. 반도체 패키징용 비파괴 검사장비 상용화 - Holotomography 기반 3D TGV 크랙 검사 기술과 검사 시간 최적화 S...