Development of Technologies for Collecting and Demonstrating Integrated Manufacturing Process Data for Semiconductor Packaging Structural Components
인간-AI 협업형 LAM 개발·글로벌 실증(R&D) · 인간-AI 협업형 LAM 개발·글로벌 실증(R&D)
2026년
2710111744
과학기술정보통신부
정보통신산업진흥원
주식회사 아이브랩
이준욱
16명
2026.08.01 ~ 2026.12.31
2026.08.01 ~ 2030.12.31
9.1억원
15.2억원
개발연구
중소기업
경기도 성남시
정보/통신 > 정보이론 > 인공지능
ㅇ 반도체 리드프레임 제조공정 중 스탬핑(소성가공) 및 전해도금(표면처리) 공정을 대상으로, 물리정보 기반 AI(PINN·PI-LAM) 모델과 융합데이터 수집· 통합 체계를 현장에 접목하여 Physical AI 기반 지능형 자율제조 체계를 구축·실증함o 현재 숙련 인력의 경험에 의존하여 단기·부분적으로 운영되고 있는 공정 관리 방식을 데이터 기반 공정 운영...
... 전체 대응 다중공정 파라미터 보정ㅇ 미계측 변수 간접 추정 및 이상 조기 탐지 알고리즘 개발ㅇ 공정조건-레시피 최적조합 도출, PA Agent 의사결정 지원구조 개발[4차년도]ㅇ 엣지-클라우드 연계 인프라 구축ㅇ 데이터 수집규모·정확도 95% 목표 검증 및 안정화ㅇ 다공정 연계 PINN 확장 및 다목적 최적화 튜닝 지원ㅇ 안돈(Andon) 연계 알림체계 구축 및 실증ㅇ PIN...
[연구개발성과 활용 측면]o 제조 융합데이터 수집 인프라, 공정별 학습 데이터셋, PINN 공정특화 모델, 품질예측/이상탐지 알고리즘, PA Agent, AI-설비 제어 연계 인터페이스, 실시간 대시보드를 공정의 품질 안정화와 공정조건 최적화에 우선 활용하고자 함o 스탬핑 공정에서는 형상 정밀도, 치수 편차, burr 발생 가능성을 예측하고, 하사점 ...