Development of high-density and low-power in-memory computing devices based on vertically aligned nanocomposite thin-film transfer technology
개인기초연구(과기정통부)(R&D) · 우수연구-핵심연구(기본연구B)
2026년
2710113135
과학기술정보통신부
한국연구재단
명지대학교
김동훈
6명
2026.09.01 ~ 2027.08.31
2026.09.01 ~ 2029.08.31
6,315만원
6,315만원
기초연구
대학
경기도 용인시
재료 > 열/표면처리 > 박막제조기술
■ 최종 목표: 강유전·강자성 자기조립 나노복합체 전사 기반 PIM 소자 개발 ■ 세부 목표 ● 전사 면적(> 2 cm X 2 cm) ● 단일 셀에서 메모리 특성 확보: 저전력 스위칭(1000 회) ● 32 X 32 어레이 소자 제작 및 메모리 특성 확보
■ 1차년도: 에피택셜 α-MoO3, VAN (vertically aligned nanocomposite, 수직정렬 나노복합체) 증착 및 강유전·강자성 평가 ● 에피택셜 α-MoO3 성장 o STO가 코팅된 실리콘 기판 위 증착, 연구실 보유 α-MoO3 세라믹 타겟 및 스퍼터 사용 o 증착온도: 600~700 oC, 공정압력: 5~30 mTo...
■ 활용계획 ● 차세대 반도체 PIM 플랫폼의 실용화 및 공정 표준화 o 강유전·강자성체 VAN 기반 PIM 소자를 고성능 컴퓨팅의 핵심 연산 유닛으로 활용하여 데이터 센터 및 AI 인프라의 전력 효율을 극대화하는 표준 모델로 확산시킴. ● CMOS 호환 모놀리식 적층 공정 기술의 산업적 전이 o 전사 기술을 활용하여, 실리콘 기판 위에 다양한 ...