Securing low-temperature bonding materials and process reliability within 50% of non-pressure low-bending deformation for high-density 8585 large-area FCBGA package linked to market demand
반도체첨단패키징선도기술개발사업(R&D) · 기술자립형첨단패키징기술개발
2026년
2410017041
산업통상부
한국산업기술기획평가원
주식회사 경동엠텍
백범규
17명
2026.01.01 ~ 2026.12.31
2025.04.01 ~ 2027.12.31
18.6억원
24.8억원
응용연구
중소기업
충청남도 아산시
재료 > 주조/용접/접합 > Brazing/Soldering
고밀도 대면적 FCBGA 패키징용( PCB : 85x85㎜ , Die : 30x30㎜ / Bump pich 90㎛, 60㎛ / 저온접합소재 연신율 80% 이상) 무가압 저휨변형 50% 이내의 저온접합 소재 개발 및 해당 소재를 이용한 공정 신뢰성 확보
[최종목표]o 고밀도 대면적 FCBGA 패키징용( PCB : 85x85㎜ , Die : 30x30㎜ / Bump pich 90㎛, 60㎛ / 저온접합소재 연신율 80% 이상) 무가압 저휨변형 50% 이내의 저온접합 소재 개발 및 해당 소재를 이용한 공정 신뢰성 확보- 대면적 FCBGA 설계 및 개발( PCB : 85x85㎜ , Die : 30x30㎜ / B...
o 미세피치 대면적 FCBGA 패키징 경쟁력 및 기술 향상 o HPC, 인공지능(AI), 로봇 등 고성능반도체 분야 활용 o In-Vehivle Infotainment(IVI) 분야 활용 o 자율주행 자동차, 민수용 자동차 등 고신뢰성 솔더링 분야 활용 o 군수용 전자장비 등 고신뢰성 솔더링 분야 활용 o 유연 기판을 활용하는 웨어러블 및 의료기기 분야 활용 ...