Establishment of an Advanced Packaging Evaluation Platform for Quantum and AI Semiconductors
산업혁신기반구축(R&D) · 산업혁신기반구축
2026년
2410019817
산업통상부
한국산업기술진흥원
성균관대학교산학협력단
김종웅
11명
2026.07.01 ~ 2026.12.31
2026.07.01 ~ 2030.12.31
10억원
10.5억원
기타
대학
경기도 수원시
원자력 > 원자력 기반기술 > 양자공학/레이저 응용기술
● 본 과제의 최종목표는 양자컴퓨팅 큐비트 패키지의 안정적 동작 확보와 HBM, 칩렛 등 적층형 AI 반도체의 수율·품질 예측을 위한 설계-해석-시험-검증 전주기 인프라를 구축하는 것임. 두 분야의 상이한 평가 수요를 수용하고, 공통으로 요구되는 고안정성 패키징 평가·분석·검증 기반을 One-Stop 공동활용 인프라로 구축함.● 본 과제는 제품이나 공정을 ...
ㅇ 양자·AI 패키징 평가센터 초기 기반구축 - 비파괴 분석구역, 구조·계면 분석구역, 시편 준비구역, 기업지원·데이터 관리구역 등 전용공간 조성 - 운영위원회, 장비예약, 시료접수, 보안관리 및 장비 이용료 산정 등 공동활용 운영기준 마련ㅇ 양자·AI 패키징용 소재 열전도 특성 분석 시스템 구축 - LFA 기반 에폭시, 언더필, TIM 및 복합소재의 열확...
1. 연구개발성과 활용계획● 극저온 안정성, 저노이즈 신호전달, RF 특성 등 핵심 신뢰성 평가기술 확보로 양자·AI 컴퓨팅 반도체 공급망 경쟁력을 강화함.● One-Stop 평가 인프라 구축, 극한환경 평가법 개발 및 고장분석 DB 확보를 통해 중소기업의 제품 검증, 개발기간 단축, 비용 절감을 지원함.● 양자·AI 패키징의 신뢰성 평가·고장분석 노하우를...