Development of Glass Interposer-Based 2.5D Semiconductor Substrate Fabrication and Device Assembly Technology
민관공동투자반도체고급인력양성 · 민관공동투자반도체고급인력양성(R&D)
2026년
2410017203
산업통상부
한국산업기술기획평가원
홍익대학교산학협력단
김봉중
6명
2026.01.01 ~ 2026.12.31
2025.04.01 ~ 2029.12.31
1.5억원
1.8억원
기초연구
대학
서울특별시 마포구
전기/전자 > 반도체장비 > 패키징장비
... Void-free 충진 구현- 기판 휨 제어: 500μm 이하 달성- 전단강도: 0.7kgf 이상 확보- 접합부 신뢰성: IMC 두께 2-3μm 제어3. 전기적 성능 최적화- 신호 무결성: 고속 데이터 전송 지원- 전원 무결성: Si Capacitor(≥1μF/mm² @5V) 적용- EMI 차폐 성능 확보- 임피던스 매칭 최적화- 전력 분배망 설계 최적화4. 신뢰성 평가 체계- 극한 환경 ...
[1차년도 개발내용]ㅇ 유리 기판 인터포저 제작을 위한 레이저 가공 기술 개발 (직경 150μm, 종횡비 1:4 이상의 Via 형성)ㅇ Cu Pillar 범프 형성 및 재배선층 기술 개발ㅇ TC 본딩 공정 기초 기술 및 언더필 공정 기술 개발ㅇ 기판 휨 제어를 위한 메커니즘 분석 및 제어 기술 개발ㅇ 전단강도 측정을 통한 접합부 기계적 신뢰성 평가 기술 확...
... HPC, AI 가속기, 서버용 프로세서의 고성능 패키징 솔루션 제공- 고대역폭 메모리(HBM) 인터페이스 구현을 위한 미세 피치 실장 기술 활용- 초미세 패턴 기술을 통한 차세대 고집적 패키지 플랫폼 구현- Si Capacitor 내장을 통한 전원 안정성 향상시장 진입 전략- 기존 패키징 인프라 활용으로 초기 투자 위험 최소화- AI 가속기, 고성능 네트워크 장비 등 고부가가치 제품 중심 ...