Development of High-Performance AI Semiconductor CoW (Chip on Wafer) Technology Using an Embedded Bridge Interposer
산업혁신인재성장지원(R&D) · 해외연계
2026년
2410019669
산업통상부
한국산업기술진흥원
주식회사 네패스
김종헌
8명
2026.07.01 ~ 2027.04.30
2026.07.01 ~ 2028.12.31
3.2억원
4.6억원
기초연구
중견기업
충청북도 음성군
전기/전자 > 반도체 소자·회로 > SoC
... 달러로 확대될 것으로 예상된다. 국내 시장 역시 2023년 1조 3,561억 원에서 2030년 4조 5,072억 원 규모로 성장할 것으로 전망된다. 주요 수요처는 글로벌 클라우드 사업자, 데이터센터 운영 기업, 산업용 AI 솔루션 기업 등으로, 고성능 AI 반도체 및 첨단 패키지 수요가 지속 확대되는 구조를 보이고 있다.ㅇ 경쟁기업 분석 국외에서는 ...
ㅇ 국가정책 부합성 본 과제는 2.5D 칩렛 interposer 기술 개발을 통해 고성능 AI 반도체 구현에 필수적인 첨단 패키징 핵심기술을 확보하고자 하는 것으로, 국가가 중점 추진 중인 반도체 산업 경쟁력 강화, 인공지능 반도체 자립화, 첨단 패키징 공급망 고도화 정책방향과 부합한다. 최근 반도체 산업은 미세공정...
ㅇ 최종목표 및 성과 - 초미세 피치 및 배선폭 구현을 통한 High density NPU, HBM 대응 - 이종집적 SoC 및 Memory 인터커넥션을 위한 D2D, D2H 브릿지 연결 기술 (Daisy chain) 개발 - 다수 Chip integration을 위한 대면적 Molded Interposer 기술개발(2) 해외인재 활용...