Regional Specialized Next-Generation Semiconductor Packaging Technology Development Project
한국생산기술연구원연구운영비지원(주요사업비) · 지·산·연협력기반기업생태계전환기술개발(전략연구)
2026년
2710116814
과학기술정보통신부
한국생산기술연구원
한국생산기술연구원
방정환
18명
2026.01.01 ~ 2026.12.31
2026.01.01 ~ 2030.12.31
5억원
5억원
개발연구
출연연구소
인천광역시 연수구
전기/전자 > 반도체 소자·회로 > 달리 분류되지 않는 반도체 소자·회로
... 수명과 신뢰성을 극대화하기 위한 소재(팁), 표면처리(도금), 지능형 검사(AI)가 융합된 토털 솔루션? [부품] 전력용 반도체 고방열 부품 개발- 전력용 반도체의 열방출과 파워모듈 시스템의 응력 저감을 위한 다층 스페이서 부품과 기판 기술 개발 (위탁) 응력저감 결합 계면의 결합에너지 계산 기반 제품화 기술 개발? [모듈] 고신뢰성 패키지 분석 및 공정 기술 개발- 열-기계적 ...
... 다층계면 물성 설계 및 계면 제어 기반 방열 스페이서?기판 일체화 구조의 열저항?열응력 통합 최적화와 고신뢰성·양산형 전력모듈 열관리 부품 기술 확보? [모듈] 자율주행용 반도체 패키지의 열-기계적 신뢰성 평가 시스템을 구축하고 파손 메커니즘을 정량 규명하여, 접합 공정 최적화를 통해 제품 신뢰성과 양산 생산성을 고도화한 혁신 제조 기술 개발능 패키지 제품 개발\"
\"- 반도체 다이아몬드 공구 분야에서 숙련 작업자의 암묵지에 의존하던 결함 판정·불량 제거·도금 설계를 X-ray 비전 인식, 딥러닝·레이저 연동 자동화, 공정-물성-내구 DB 기반의 정량적 엔지니어링으로 전환하는 방법론을 확립- 데이터-공정 연계 통합 신뢰성 체계 구축: 실험 기반의 실측 데이터와 제조 공정 조건을 연계한 통합 신뢰성 설계 체계를 구축하여...