Development of AI-based High-speed 2D Inspection and 3D Metrology Hybrid Optical System for Advanced Wafer-Level Packaging (AVP)
혁신연구장비핵심기술개발및상용화 · 첨단연구장비 상용화_본과제
2026년
2710110764
과학기술정보통신부
과학기술사업화진흥원
뮤텍코리아
임상규
11명
2026.07.01 ~ 2026.12.31
2026.07.01 ~ 2029.12.31
5억원
6억원
개발연구
중소기업
서울특별시 금천구
전기/전자 > 반도체장비 > 패키징장비
... Depth/Width 계측 알고리즘 구현3) AI 기반 불량 분석 및 분류 기술 개발 (ADR/ADC) - Deep-Learning 기반 실 시간 결함 분류 알고리즘 구현4) 2D-3D 통합 플랫폼 제어 소프트웨어 개발 - Wafer 핸들러 및 통합 제어 소프트웨어 구축 (SECS/GEM 지원)공동연구개발기관 1 (국립한밭대학교)「One-shot SE 박막 계측기술 개발」1) 박막 ...
... 전용 광학계 설계 - Top/Bottom/Apex 정밀 이미지 획득을 위한 다각도 광학 경로 및 센서 배치 구조 확립.3) 디지털 트윈 기반 통합 제어 아키텍처 설계 - 2D-3D 데이터 융합을 위한 정밀 좌표계 모델링 및 SECS/GEM 통신 표준 반영 설계.[공동기관1 / 국립한밭대학교]1) 400~900 nm 광대역 대응 MPA 설계 및 제작을 통한 One-shot ...
... 있는 고해상도 검사계측 설비의 국산화가 가능할 것으로 판단함. 또한 반도체 전공정/유리기판, 차세대 디스플레이(AR) 등 첨단 산업군에서 필요로 하는 High-end 검사계측 설비의 표준 플랫폼을 구축할 수 있을 것으로 기대함2) 삼성전자DS(반도체), 삼성디스플레이, SK앱솔릭스를 잠재 수요처로 하는 구매 의향서, 협력의사를 전달받았으며, 삼성전자로부터 차세대 제품 Needs와 ...