Development of Multifunctional composite filler material for heat dissipation and EMI shielding in advanced packaging applications
민관공동투자반도체고급인력양성 · 민관공동투자반도체고급인력양성(R&D)
2026년
2410017498
산업통상부
한국산업기술기획평가원
한국세라믹기술원
김수민
7명
2026.01.01 ~ 2026.12.31
2024.04.01 ~ 2026.12.31
1.5억원
1.6억원
기초연구
기타
경상남도 진주시
전기/전자 > 반도체 소자·회로 > 반도체 재료
[최종목표]ㅇ자성(Fe계)/고열전도(h-BN계) 다기능성 복합과립 구조 필러 소재 기술 개발 및 관련 인력 양성- 절연형 고열전도도 소재인 hexagonal Boron Nitride (이하 h-BN) 소재 기술 개발- 연자성 소재인 Fe계 입자 기술 개발- 표면처리된 복합과립 적용 패키징용 복합체 최적화 및 특성 평가- 반도체 패키징 분야 전문 지식을 보유...
[1차년도 개발내용]ㅇ(한국세라믹기술원) h-BN 기반 절연형 고열전도도 필러 합성 기술 개발 - Boron nitride 합성 및 소재 평가- 고온 상변화를 통한 hexagonal 상 구현 및 h-BN 합성- 구형 h-BN 입자 합성 기술 개발ㅇFe계 연자성 입자 합성 기술 개발- Ethylene glycol, trimethylene glycol 등 po...
... 핵심 기술ㅇ이종접합 반도체, SIP 패키징, 3D 스택 패키징, chiplet 등 반도체 분야 첨단패키징 핵심 소재로 활용이 가능ㅇ반도체 분야 외 마이크로 LED 디스플레이, 차량용 ECU, 인공지능 부품 등 고집적화 및 고신뢰성이 요구되는 분야의 공정용 인터포저, 몰딩 및 패키징 소재 등 다방면으로 활용이 가능ㅇ더불어 전자파 차폐 기능을 활용, 단순한 간섭 효과 차단 뿐만아니라, ...