Development of Core Technologies for an AI-assisted High-Resolution Passive Thermal Imaging System with Sub-Micron Spatial Resolution for Non-Contact, Real-Time Semiconductor Heat Measurement
중소기업기술혁신개발(R&D) · ★중소기업기술혁신개발사업(중소기업유망기술개발)
2026년
2420033533
중소벤처기업부
중소기업기술정보진흥원
나노스코프시스템즈(주)
전병선
4명
2026.07.01 ~ 2026.12.31
2026.07.01 ~ 2028.06.30
1.2억원
1.6억원
개발연구
중소기업
대전광역시 유성구
전기/전자 > 반도체장비 > 측정/검사장비
본 과제는 반도체 소자 구동 중 발생하는 발열 영상을 비접촉, 실시간으로 취득·처리·분석하는 기술을 개발하는 것으로, 기존 열영상 기반 온도 측정 기술의 공간 분해능 한계를 극복하여 기존에는 관측이 어려웠던 sub-micron(서브-마이크론) 영역의 국소 발열을 패시브 방식으로 영상화할 수 있는 APT (AI-assisted passive thermal i...
- 본 연구에서 제안하는 APT 시스템의 측정 원리는 열반사 현미경법에 기본 원리를 두고 있음. 열반사 현미경법은 프로빙 팁으로 DUT (device under test)에 전류를 가해주고, 이에 대한 반응으로부터 열분포 특성을 분석하는 방식임. - 이는 기본적으로 접촉식 측정이기 때문에, 현장에서 사용하기가 어렵고 또한 일반적인 구동 상태에서의 열측정이 불가능함. ...
- 본 연구개발을 통해 확보되는 APT(AI-assisted Passive Thermal image analysis) 시스템은 글로벌 미세 열 계측 장비 시장에서 기술적·산업적 측면 모두에서 의미 있는 파급 효과를 창출할 것으로 기대됨. - 현재 서브마이크론(1 μm 이하) 국소 영역의 열을 이미지 형태로 관측할 수 있는 장비를 개발·상용화한 기업은 전 세계적으로 ...