Development of Core Platform Technology of Large-Area Glass Core Substrate for Global AI Semiconductor Packages
투·융자연계기술개발(R&D) · 투·융자연계기술개발사업(글로벌 팁스_일반형)
2026년
2420033550
중소벤처기업부
중소기업기술정보진흥원
주식회사 에스이에이
김영수
12명
2026.07.01 ~ 2026.12.31
2026.07.01 ~ 2030.06.30
6.3억원
8.3억원
개발연구
중소기업
경상북도 구미시
전기/전자 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
- 차세대 글로벌 AI 반도체 패키지 수요에 대응하기 위한 대면적 유리코어 기판 상용화 기술개발- 대면적 유리코어 기판 플랫폼 기술개발 : 대면적 515×510㎟, 기판 두께 1.2T, 공정 속도 20% 단축, 종횡비 15:1 이상, 충진율 98% 이상, 내벽 거칠기 75㎚ 이하, 연마 균일도 10% 이하, 연마 재현성 92% 이상, 허용 DIshing량 160nm ...
... 분석 및 신뢰성 기초 시험 평가· Void ratio ≤ 5% 달성 공정과 연계된 분석?평가 데이터 확보(3차년도)· 샘플 관통 홀(TGV) 평가(Glass 두께 1.0T 기판 적용) - 종횡비(Aspect ... 공정조건 최적화· 515×510㎟ 대응 CMP 장비 개발 및 공정 최종 최적화· 전 공정 통합 신뢰성 검증 체계 완성 및 표준화· 양산 대응 신뢰성 평가 플랫폼 구축 및 기술 이전 지원
... Turn-key 판매 · 515mm×510mm×1.2T 대응, Via 직경 80㎛ 이하, 내벽 거칠기(Ra) 75㎚ 이하, 공정 반복성(재현성) 1.33Cpk 이상의 TGV 형성 및 도금 충진 플랫폼을 턴키 솔루션으로 제시 · 대면적 유리기판 고객 맞춤 Recipe를 적용한 양산 Know-how와 30% 이상 개선된 양산수율을 과제 턴키 솔루션으로 제시 · 최종 산출물: 고종횡비의 51...