Development of an Integrated System of Damage-Free Plasma Etching and Machine Learning-Based Vision Inspection for Improving the Yield of Next-Generation Glass Package Substrates
중소기업기술혁신개발(R&D) · ★중소기업기술혁신개발사업(중소기업유망기술개발)
2026년
2420034381
중소벤처기업부
중소기업기술정보진흥원
에이아이이
오정근
8명
2026.09.01 ~ 2026.12.31
2026.09.01 ~ 2028.08.31
8,000만원
1.1억원
개발연구
중소기업
경기도 수원시
전기/전자 > 반도체장비 > 패키징장비
1.개발 배경 및 필요성 TGV 및 다층 회로가 형성된 고기능성 글라스 패키지 기판은 최종 개별 칩 크기로 자르는 다이싱(Dicing) 공정 후, 절단면에 미세한 깨짐(Chipping)이나 유리가루(Burr) 형태의 데미지 층이 발생함. 이는 기판 파손의 치명적인 원인이 되므로 전공정 단계에서의 제거가 필수적임. 그러나 실제 양산 공정상 다이싱 단면은 유리...
핵심기술 1: ABF 필름 손상 방지(Damage-free) 및 고선택비 글라스 에칭 공정/장비 개발유리 주성분(SiO2)의 고속 식각을 위한 불소(F) 계열 가스 기반 최적화 및 유기 필름(ABF)의 열 손상을 방지하기 위한 펄스형 플라즈마(Pulsed Plasma) 제어 기술 개발이온 충격에 의한 필름 변성을 억제하고 물리적 데미지를 최소화하는 리모트 ...
... 전략 산업인 차세대 AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 기술 자립화에 기여후방 산업 생태계 활성화 및 국가 기술 경쟁력 제고: 초정밀 진공 플라즈마 소스, 지능형 광학 검사 소프트웨어 등 고 정밀 부품·소프트웨어 협력사와의 동반 성장을 촉진하고, 첨단 반도체 장비 분야의 전문 기술 인력 고용 창출 및 국가적 제조 기술 경쟁력 제고에 기여4) 고용 창출 - 2026년 : ...