Localization and Development of a 100 MHz-Class Ultra-Low-Noise Integrated Ultrasonic Inspection Module Incorporating a Pulser-Receiver and Digitizer for Micro-Defect Detection in Advanced Semiconduct...
중소기업기술혁신개발(R&D) · ★중소기업기술혁신개발사업(중소기업유망기술개발)
2026년
2420034486
중소벤처기업부
중소기업기술정보진흥원
(주)로이엔텍
방성우
9명
2026.09.01 ~ 2026.12.31
2026.09.01 ~ 2028.08.31
8,000만원
1.1억원
개발연구
중소기업
경기도 안양시
전기/전자 > 반도체장비 > 패키징장비
반도체 패키지 공정의 Die Attach 및 Bonding 단계에서 발생하는 Void, Delamination, Crack 등의 내부 미세결함을 몰딩 이전 공정에서 비파괴 방식으로 정밀 검출하기 위한 100MHz급 초정밀 초음파 펄서-리시버 및 디지타이저 일체형 계측 모듈을 개발하는 것을 최종 목표로 한다. 최근 반도체 산업은 Fan-Out, 2.5D/3D...
... 초음파 핵심 계측 모듈 개발을 목적으로 한다. 이를 위해 초저노이즈 고주파 펄서-리시버 기술, 디지타이저 일체형 설계 기술, FPGA 및 DSP 기반 신호처리 기술, 반도체 검사장비 연동 소프트웨어 기술을 개발한다. 1차년도에는 100MHz급 고전압 펄서 설계, 저잡음 수신부(LNA) 및 VGA 기반 증폭기 설계, 고속 ADC 기반 디지타이저 구조 설계, FPGA 기반 데이터 처리 ...
... 핵심 계측 장비로 직접 활용된다. 개발 완료 후에는 기존 외산 장비의 시장 표준 제어 규격인 JSR Common SDK와 호환되는 Drop-in 솔루션으로 공급하여, 기존 고객사가 자체 소프트웨어의 전면 수정 없이 즉시 장비를 교체할 수 있도록 설계함으로써 시장 도입 장벽을 최소화하고 신속한 사업화를 추진한다. 기존 로이엔텍이 RF 계측 사업을 통해 구축한 Focus Microwaves, ...