Development of Non-destructive Scanning Electron Microscopy for 300mm Semiconductor Wafer Backside Inspection
창업성장기술개발(R&D) · 창업성장기술개발사업(TIPS)
2026년
2420033446
중소벤처기업부
중소기업기술정보진흥원
하이케이엠주식회사
양경모
4명
2026.07.01 ~ 2026.12.31
2026.07.01 ~ 2028.06.30
2.2억원
3.0억원
개발연구
중소기업
대전광역시 유성구
전기/전자 > 반도체장비 > 측정/검사장비
... 기술 도전임을 의미한다.3. BSR-2000 개발의 핵심 기술 목표는 세 가지이다. - 첫째, 300mm 웨이퍼 전면 회로 패턴에 Surface Damage Zero를 보장하는 무손상 핸들링 시스템 개발이다. - 둘째, SEM 요구 분해능(수 nm 수준)에 대응하기 위해 정지 시 미세진동 Zero를 실현하는 진공 Stage 및 최적화 제어 알고리즘 개발이다. 광학 검사 장비(분해능 ...
본 연구는 세계 유일·대한민국 최초의 300mm 웨이퍼 배면 비파괴 인라인 SEM 장비 BSR-2000 실현을 위해 아래 핵심 기술을 개발한다.1. 300mm 웨이퍼 배면/표면 무손상 핸들링 시스템 개발- 웨이퍼 전면 회로 패턴 및 배면 모두에 대해 공정 전 과정에서 Surface Damage Zero를 보장하는 핸들링 시스템을 개발한다. 본 시스템은 공정 흐름에 ...
1. 고객사 공정 혁신 효과 - BSR-2000은 세계 유일의 웨이퍼 배면 비파괴 인라인 SEM으로서, 기존 파괴분석 방식 대비 TAT를 1주일 이상에서 1시간 이내로 단축하고, 샘플링 수를 웨이퍼당 1.5개에서 150개 이상(100배 확대)으로 증가시키며, 분석 비용을 90% 이상 절감하고 분석 시간을 200배 이상 단축하는 정량적 가치를 삼성전자·SK하...