Development of Ultra-High-Density High-Reliability Chiplet Interconnect Across Heterogeneous Process Nodes for AI Semiconductors
개인기초연구(과기정통부)(R&D) · 우수연구-신진연구(유형B)
2026년
2710105371
과학기술정보통신부
한국연구재단
세종대학교산학협력단
정용운
6명
2026.03.01 ~ 2027.02.28
2026.03.01 ~ 2030.02.28
1.4억원
1.4억원
개발연구
대학
서울특별시 광진구
전기/전자 > 반도체 소자·회로 > SoC
○ 사회적/경제적 배경 및 산업 현황- AI 연산에 특화된 초고성능 AI반도체에 대한 시장규모가 급격하게 증가하고 있으며, 2034년에는 9,277억 달러에 이를 것으로 예상됨. 이에 따라 AI반도체 시장은 전체 반도체 시장의 70% 이상을 차지할 것으로 전망됨.- 고성능 AI반도체 시장은 엔비디아(NVIDIA), AMD, 인텔(Intel), ARM, 마이...
○ 본 과제는 차세대 AI반도체의 새로운 병목인 이종 공정 간의 인터커넥트 성능 차이 문제를 발굴하였고, 이를 극복하기 위한 다음 세 가지 세부 핵심 기술을 도출함.○ Research1 : 레거시 공정 한계 극복을 위한 대역폭 확장 칩렛 송수신기 설계 기술● 필요성- 레거시 공정 기반 칩은 낮은 I/O 전송속도와 대역폭이 첨단 공정 기반 칩의 성능을 따라가...
... 고성능 AI시스템 반도체 설계 기술을 확보하고, AI반도체 설계의 국제표준을 주도함● 다양한 애플리케이션에 접목할 수 있는 인터커넥트 기술력 확보- 본 연구에서 확보된 인터커넥트 기술은 사물인터넷(IoT), 자율주행자동차, 고성능 서버 등 다양한 분야의 AI 애플리케이션에 쉽게 접목이 가능하여, 다양한 분야에서의 AI 기술 활용성이 확대됨○ 경제, 산업적 기대효과● 메모리 반도체에 치중된 ...