Development of an Ultra-Thin Wafer-Level Direct-to-Chip Liquid Cooling Solution for AI Data Centers
투·융자연계기술개발(R&D) · 투·융자연계기술개발사업(정책지정형_과학기술정보통신부)
2026년
2420033198
중소벤처기업부
중소기업기술정보진흥원
(주)쿨마이크로
김태규
5명
2026.07.01 ~ 2026.12.31
2026.07.01 ~ 2029.06.30
5억원
6.7억원
기초연구
중소기업
대전광역시 유성구
전기/전자 > 반도체 소자·회로 > 달리 분류되지 않는 반도체 소자·회로
본 연구의 최종목표는 반도체 칩과 직접 결합되는 Microchannel-Manifold 일체형 액체냉각 모듈을 개발하여, 고발열 환경에서도 효과적인 열관리를 구현하는 것이다. 이를 위해 칩 일체형 직접 냉각 구조를 기반으로 열전달 경로를 최소화하고, 유량 분배와 열전달이 통합된 구조 설계를 통해 열저항과 압력손실 최소화를 달성한다. 또한 Glass-Sili...
본 연구의 개발내용은 반도체 칩과 직접 결합되는 Microchannel?Manifold 일체형 액체냉각 모듈을 구현하기 위한 설계-제작-접합-검증 기술 개발에 있다. 먼저, Manifold-Microchannel 설계와 CFD 기반 열·유동 해석을 통해 유량 균일화와 Hotspot 제거 구조를 도출하고, 열저항과 압력손실을 동시에 최소화하는 최적 설계를 수...
... 적용하여 열간섭(Thermal Crosstalk)을 저감하고, 소자 신뢰성과 성능을 동시에 향상시킬 수 있다. 나아가 전력반도체, 전기차 인버터, 레이저 및 통신 장비, 국방·우주 시스템 등 고출력 전자장비 분야로 확장 적용이 가능하며, 장비의 소형화·고출력화 및 시스템 효율 향상에 기여할 수 있다. 본 기술은 웨이퍼 기반 미세가공 및 접합 공정을 활용한 양산 대응이 가능하여, ...