Development of electromagnetic field noise shielding and thermal management composite material in response to 13.56 MHz RF plasma process in ultra-high density FAB environment for AI semiconductors
투·융자연계기술개발(R&D) · 투·융자연계기술개발사업(스케일업 팁스_일반형)
2026년
2420033655
중소벤처기업부
중소기업기술정보진흥원
주식회사 아이디어스
조일동
5명
2026.07.01 ~ 2026.12.31
2026.07.01 ~ 2029.06.30
3.3억원
4.3억원
개발연구
중소기업
경기도 화성시
재료 > 금속재료 > 기능재료
○ AI 반도체용 초고밀도 FAB 환경의 13.56MHz RF Plasma 공정 대응 전자기장 노이즈 차폐·열관리 복합 소재 개발- 13.56 MHz 이하 전자기장 차폐 성능 99% 이상- 차폐·열관리 복합구조 구현- 장비 적용형 시제품 제작 및 현장 실증[1차년도]요구사항 분석 및 기초 구조 설계- RF 환경 분석 기반 차폐재 및 열관리 소재 선정- 선정...
○ 13.56MHz 이하 RF Plasma 환경에서 발생하는 전자기장 노이즈 및 열 영향을 저감하기 위해 차폐·열관리 복합 소재 및 장비 적용 기술을 단계적으로 개발하고 현장 실증 및 사업화 추진[1차년도] 차폐·열관리 복합구조 기초 설계 및 소재 선정- 요구사항 기반 기초 설계·소재 선정- RF Plasma 환경 분석 및 요구사항 도출- 차폐 소재 / 열...
[주요 성과물] - (핵심소재) 반도체 챔버용 전자파 차폐·복합재 - (설계플랫폼) 공정장비 맞춤형 차폐 구조 설계 - (제조공정) 기능성 접합 공정 기술 - (실증검증) FAB 실증 기반 성능 검증 데이터[활용 계획]반도체 RF Plasma 공정 장비 적용- 국내 최초 차폐·열관리 통합 솔루션을 제시하여 고집적 공정 수율 안정화 및 공정 안정성 향상챔버 내부 ...