Development of h-BN/BNNT-Based Thermally Conductive and Electrically Insulating Composite TIMs for Enhanced Thermal Reliability of High-Density Semiconductor Packages in AI Servers
창업성장기술개발(R&D) · 창업성장기술개발사업(TIPS)
2026년
2420034806
중소벤처기업부
중소기업기술정보진흥원
주식회사지노랩
윤진호
3명
2026.10.01 ~ 2026.12.31
2026.10.01 ~ 2028.09.30
1.2억원
1.6억원
개발연구
중소기업
강원특별자치도 원주시
전기/전자 > 반도체 소자·회로 > 반도체 재료
AI 데이터센터 가속기(GPU·NPU)의 전력밀도 급증으로 반도체 패키지의 칩-히트스프레더 계면 열저항이 시스템 성능과 수명을 좌우하는 병목이 되고 있으나, 고방열·전기절연·저점도(양산성)·신뢰성의 4대 요구를 동시에 충족하는 열계면소재(TIM)는 사실상 전량 수입에 의존하고 있음. 본 과제의 최종목표는 AI 서버용 고집적 반도체 패키지에 적용 가능한 h-BN/BNNT ...
본 과제는 고방열·전기절연·저점도·신뢰성의 상충 조건을 동시에 해결하기 위해 4개 핵심 개발모듈 로 구성하여 추진함.○ 모듈1. 필러 표면개질·계면제어: h-BN/BNNT 필러 표면에 기능화(척력 부여) 코팅을 적용하여 입 자 응집을 억제하고 필러-매트릭스 계면 열저항을 최소화함. 독자 표면개질 레시피(영업비밀 관리) 로 30일간 초기점도 ±10% 이내의 ...
... KOLAS 공인시험성적서, 원천특허 출원 (표면개질·네트워크 설계·배합), 320여 종 배합 데이터베이스, 양산공정·QC 기준을 산출물로 확보 함.○ 활용계획: 1차로 AI 서버용 히트스프... 열신뢰성 향상, (산업) AI 서버·전력반 도체·전장·배터리 안전소재로 확장 가능한 소재 플랫폼 구축, (경제) 수입소재 의존도 완화와 고부 가가치 소재 매출 창출, 지역 딥테크 제조기반 ...