Development of a Radiation-Shielded 3D High-Density Packaging Platform for COTS-Based IC Modules
창업성장기술개발(R&D) · 창업성장기술개발사업(디딤돌)
2026년
2420034162
중소벤처기업부
중소기업기술정보진흥원
엘씨윌 주식회사
이윤식
2명
2026.07.01 ~ 2026.12.31
2026.07.01 ~ 2027.12.31
6,650만원
8,875만원
개발연구
중소기업
대전광역시 유성구
기계 > 우주시스템 > 우주선 탑재체
... 활용한 3차원 고밀도 적층 및 방사선 차폐 패키징 기술을 개발하여, 우주 환경에서 요구되는 데이터 무결성과 시스템 신뢰성을 확보하는 것이다. 이를 위해 미세 경로제어 차폐 구조와 Graded-Z ... 시험을 통해 성능을 검증한다. 또한 기존 고가의 내방사화 반도체를 대체 가능한 국산 패키징 플랫폼을 구축하여, 우주 전장품의 수입 의존도를 낮추고 공급망 안정성을 확보하는 것을 목표로 한...
... BN, CNT, Graphene 기반 나노복합 소재를 활용한 2차 방사선 흡수 및 열분산 구조 구현- 3D 프린팅 기반 RDL 형성 및 수직 인터커넥션 설계를 통한 고밀도 적층 회로 구현- 방사선(TID), 열주기, 진동 시험을 통한 신뢰성 검증이를 통해 기존 COTS 반도체의 방사선 취약성을 보완하고, 우주 전장품에 적용 가능한 패키징 플랫폼을 구축한다.
개발된 기술은 우주용 메모리 모듈 및 전장품 패키징에 적용하여 국산화 제품으로 사업화할 계획이다. 과제 수행 기간 내 조건부 구매 의향을 기반으로 초기 매출을 창출하고, 이후 위성 체계 업체 및 항공우주 기업과의 협력을 통해 적용 범위를 확대한다. 이를 통해 수입 의존도가 높은 우주 전장품을 대체하여 내수 매출 창출과 수입 대체 효과를 동시에 확보할 수 있...