Development of a 300mm Large-Area Photonic (IPL) Debonding System for Efficient HBM Advanced Packaging
창업성장기술개발(R&D) · 창업성장기술개발사업(TIPS)
2026년
2420034949
중소벤처기업부
중소기업기술정보진흥원
메타솔 주식회사
정재훈
7명
2026.10.01 ~ 2026.12.31
2026.10.01 ~ 2028.09.30
1.2억원
1.6억원
개발연구
중소기업
경기도 수원시
전기/전자 > 반도체장비 > 열처리장비
본 연구개발의 최종 목표는 HBM 고집적 패키징 공정의 효율화를 위한 300mm 대면적 포토닉(IPL) 디본딩 시스템을 개발하는 것임AI 반도체 시장의 급성장에 따른 HBM 적층 및 2.5D/3D 패키징 기술 수요 증가에 대응하기 위해, 웨이퍼 박막화 및 대면적화에 최적화된 정밀 디본딩 기술을 확보하고자 함기존 화학적·기계적 방식의 한계인 환경 오염, 긴 처리 ...
... 기반 광조사 모듈의 광학 설계를 완료하여 핵심 요소기술을 확보.[2차년도 (12개월): 통합 시작품 개발]1차년도에 확보한 전원장치, 광조사 모듈, 광열 소재 기술을 통합하여 디본딩 시스템 시작품을 제작. 제작된 시스템의 성능을 평가하고 디본딩 공정을 반복 검증하여 공정 조건을 최적화하고 안정적인 공정 윈도우를 확보. 또한 시스템 인터페이스를 개선하고 공정 분석을 적용하여 장비의 ...
연구개발 성과를 바탕으로 단계별 사업화 로드맵을 통해 고용 및 매출 확장에 기여.[성과 활용 계획]단계별 사업화 계획: 2028년까지 기술 개발 및 시스템 통합을 완료하고, 2029년부터 주요 고객사를 대상으로 실증 평가 및 장비 납품 본격화를 계획특히 특허 회피 전략을 통해 독자적인 비연속 입자 구조의 광열 변환 기술 경쟁력을 강화하고 HBM등 고집적 반도체로 ...