AI Foundation Models for Warpage in Advanced Packaging to Secure a Technological Lead in High Bandwidth Memory Manufacturing
중소기업기술혁신개발(R&D) · ★중소기업기술혁신개발사업(글로벌선도기술개발_글로벌협력형)
2026년
2420033777
중소벤처기업부
중소기업기술정보진흥원
에이티아이(주)
박양섭
5명
2026.07.01 ~ 2026.12.31
2026.07.01 ~ 2026.12.31
1.1억원
1.3억원
개발연구
중소기업
인천광역시 연수구
전기/전자 > 반도체장비 > 측정/검사장비
Georgia Tech의 AI·모델링 원천기술과 ATI의 반도체 계측·검증 역량을 결합하여, HBM 및 첨단 패키징 공정의 칩 수준 휨(Warpage) 문제에 대응하기 위한 모델링?예측?제어?가상계측 통합 공동연구 기반을 구축한다. 본 사전연구(26.7~26.12, 6개월)는 최종 성능을 직접 입증하는 것이 아니라, 본연구(27.1~29.6, 2.5년) 즉...
본 사전연구는 4대 축으로 구성되며, Georgia Tech 기술제안서(GT-001)에 기반한다. 첫째, Task 1에서는 HBM 공정에 적합한 칩 수준 휨의 기하학적 표현(Chips-on-Wafer representation)과 물리 기반 생성형 AI 예측 프레임을 설계한다. 휨 데이터 표준 구조서 1건, AI 입·출력 구조 명세서 1건, 물리 기반 생성...
... 목표를 단계적으로 달성하고, 최종적으로 AI 탑재 FSS(OCT) 자동화 Warpage 측정 설비 상용화로 연결한다. 활용 측면에서는 국내 HBM 제조사를 1차 타겟으로 하여 AI 탑재 지능형 M&I(Metrology & Inspection) 설비의 사업화를 추진하고, NVIDIA·Micron·Global Foundries 등 글로벌 고객으로의 잠재적 확장을 모색한다. ...