Development and Localization of Poly-Si CMP Slurry for Advanced Semiconductor Manufacturing
중소기업기술혁신개발(R&D) · ★중소기업기술혁신개발사업(중소기업유망기술개발)
2026년
2420034399
중소벤처기업부
중소기업기술정보진흥원
주식회사 에이스나노켐
김규수
10명
2026.09.01 ~ 2026.12.31
2026.09.01 ~ 2028.08.31
8,000만원
1.1억원
기초연구
중소기업
경상북도 경산시
물리학 > 응집물질물리 > 반도체
본 과제의 최종 목표는 Poly-Si Layer 연마속도(Removal Rate) 5,500 Å/min 이상 및 Oxide Layer 연마속도 15 Å/min 이하의 우수한 선택비를 확보한 초고순도 Poly-Si CMP Slurry를 국산화 개발하여, 집적 반도체 및 전력반도체 제조공정에 적용 가능한 핵심 소재를 확보하고 국내 공급망을 내재화하는 것이다. ...
... 반영하는 피드백 체계를 구축함으로써 지속적인 성능 향상을 추진한다.더불어 AI 기반 소재 개발 플랫폼을 활용하여 슬러리 성능을 극대화하는 연구를 수행한다. 실험 및 시뮬레이션 데이터를 기반으로 ... Surrogate Model을 구축하여 최적 조성 영역을 효율적으로 탐색하고, 예측 결과와 실험 데이터를 비교·검증하여 모델의 정확도와 신뢰성을 지속적으로 고도화한다. 나아가 DFT 계산과 AI ...
...를 향상시킨다.다음으로 국내 반도체 제조사의 공정평가를 통해 국산화 개발품의 적용 가능성을 검증하고 수입 대체 기반을 마련한다. 주요 수요기업을 대상으로 평가용 샘플을 공급하고 실제 공정 데이터를 확보하여 제품 성능을 검증하며, 고객사의 피드백을 반영한 최적화를 수행한다. 이를 통해 현재 일본산 제품이 주도하고 있는 Poly-Si CMP Slurry 시장에서 국산 대체 제품으로서의 ...