Development of highly reliable ultra-precise TEM-Grid for semiconductor ultra-fine process FA
창업성장기술개발(R&D) · 창업성장기술개발사업(TIPS)
2026년
2420033452
중소벤처기업부
중소기업기술정보진흥원
주식회사 케이머티리얼즈
변기환
6명
2026.07.01 ~ 2026.12.31
2026.07.01 ~ 2028.06.30
2.2억원
3.0억원
응용연구
중소기업
경기도 화성시
전기/전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품/제조장비
초정밀 습식 식각으로1. Slot 치수 정밀도 ±3㎛이하로, 세계 최고 수준 달성2. Burr-free 화학연마로, 표면 거칠기 ≤0.1 ㎛ 달성3. Burr 발생률 2%달성4. Pt 용접부착력 20N/㎟ 달성5. 무응력 습식 에칭 및 고밀도 소재로 개발하여 Grid 평탄도 및 휨 상태 ≤10 ㎛ 달성6. 반복정밀도 Cpk 1.67 이상 달성7. 분석성공률...
... 필름의 밀착력을 극대화하여 패턴 끊어짐 방지2. Burr-free 나노표면 처리기술: TEM Grid 표면의 Burr 잔존, 미세돌기, 날카로운 Edge로 인한 시편 파손을 방지하고, 분석 데이터의 신뢰성을 보장하기 위한 Burr-free 나노표면처리 기술 - 기존 에칭/스탬핑: 날카로운 Burr가 수천만 원 상당의 시편 파손 유발 → 화학적 연마 도입: 미세 돌기 제거 및 Edge ...
... 의존하는 외산 대비 물류비 90% 이상 감축- 습식 에칭 효율화: 대량 생산에 최적화된 공정 플랫폼 구축으로 제조 원가 경쟁력 확보- 기회 비용 절감: 고품질 구현을 통한 분석 실패율 감소로 ... 제안3) 타깃 고객사 대상 1:1 블라인드 테스트 실행- 기술 마케팅 및 레퍼런스 확보1) 데이터 기반 영업: 기존 외산 대비 시편 안정성,경제성 등 확보된 데이터를 백서(White Paper)로 ...