Development of PFAS-Free Photo-Patternable Ultra-Low Dielectric Hollow Silica Hybrid Materials for Semiconductor Packaging Applications
창업성장기술개발(R&D) · 창업성장기술개발사업(TIPS)
2026년
2420033493
중소벤처기업부
중소기업기술정보진흥원
(주)킴테크닉스
김지훈
6명
2026.07.01 ~ 2026.12.31
2026.07.01 ~ 2028.06.30
2.2억원
3.0억원
개발연구
중소기업
경기도 화성시
전기/전자 > 반도체 소자·회로 > 반도체 재료
... 50% 이상 적용한 '반도체 패키징용 PFAS-Free 패터너블 초저유전 복합 절연 소재'의 세계 최초 개발-기술적 배경 및 타당성: 기존 3nm 등 미세공정이 한계에 달하며 칩 간 데이터 연결 속도를 높이는 첨단 패키징 절연 소재가 핵심 경쟁력으로 부상함. 그러나 일본산 에폭시(ABF) 등 기존 상용 제품은 유전율(Dk 3.0~3.3)이 높거나 직접 패터닝이 불가하며, 미국산 PI ...
... (기계적 물성 최적화 및 패터닝): CTE/Warpage/접착력 확보를 위한 물성 튜닝, 광산란 최소화 굴절률 제어 및 10㎛ 미세 패턴 구현을 위한 감광성 포토 공정 조건 최적화-3차년도 (신뢰성 평가 및 공정 양산화): 경화 공정에 따른 최종 필름 특성 평가, 고온고습 가혹 조건 내후성 검증 및 고객사 양산 라인 조기 적용을 위한 신뢰성 데이터 종합 구축
... 투자 유치를 통해 연간 100톤 규모의 자체 스마트 화학 플랜트 인프라 구축. 북미 고성능 컴퓨팅(NVIDIA, Intel 등) 데이터센터 및 서버 밸류체인에 고부가 저유전 브랜드로 공식 진입-4단계 (2029년 이후, 글로벌 플랫폼 확장): IT 디스플레이 패널, AR/VR 스마트 글라스 코팅, 자동차 전장용 HUD/센서, 실리콘 포토닉스 광통신(CPO) 등 딥테크 ...