224G PAM4 6.4Tbps Near-Packaged Optical Module Based on Direct Optical Wiring for Scalable AI Data Centers with Immersion Cooling
투·융자연계기술개발(R&D) · 투·융자연계기술개발사업(글로벌 팁스_일반형)
2026년
2420033555
중소벤처기업부
중소기업기술정보진흥원
레신저스
김종국
6명
2026.07.01 ~ 2026.12.31
2026.07.01 ~ 2030.06.30
6.3억원
8.3억원
개발연구
중소기업
경상북도 포항시
정보/통신 > 정보통신 모듈/부품 > 광통신모듈/부품
본 과제의 최종 목표는 AI 데이터센터의 확장성과 에너지 효율 향상을 위해 직접광연결(DOW, Direct Optical Wiring) 기술 기반의 224G PAM4 DSP-Free ... 2030년까지 DSP-Free 구조의 6.4Tbps NPO 광모듈을 개발하고 글로벌 AI 데이터센터 시장에 적용 가능한 차세대 광인터커넥트 플랫폼을 구축한다.이를 위해 레신저스는 DOW 기반 ...
... 사업화를 추진한다.이를 통해 확보된 광전송 기술, 고객 검증 경험 및 사업화 기반을 활용하여 최종 목표인 DSP-Free 6.4Tbps NPO 광모듈 개발을 추진한다. NPO 구조는 AI 데이터센터의 전력소모와 시스템 확장성 문제를 해결할 수 있는 차세대 광인터커넥트 기술로서 향후 3.2T 및 6.4T 시장의 핵심 기술로 평가받고 있다.주요 연구개발 내용은 △DOW 기반 고효율 광연결 ...
본 과제의 연구개발 성과는 AI 데이터센터, HPC, 차세대 Scale-Up 네트워크 및 액침냉각 데이터센터 시장을 대상으로 사업화할 계획이다.레신저스는 이미 글로벌 전략고객과 공동개발을 수행하고 있으며, 차세대 시스템 로드맵과 1.6T 제품 개발요청을 확보한 상태이다. 본 과제를 통해 개발되는 1.6T DR8 광트랜시버는 고객 시스템 환경에서 검증을 수행한 ...