Development of Intelligent Inspection Equipment for Advanced Semiconductor Packaging Defects Based on Phased Array Ultrasonic Testing (PAUT) Microscope
투·융자연계기술개발(R&D) · 투·융자연계기술개발사업(스케일업 팁스_일반형)
2026년
2420033770
중소벤처기업부
중소기업기술정보진흥원
뷰온
윤영욱
6명
2026.07.01 ~ 2026.12.31
2026.07.01 ~ 2029.06.30
3.3억원
4.7억원
개발연구
중소기업
서울특별시 금천구
기계 > 측정표준/시험평가기술 > 신뢰성/비파괴평가
... 지능형 검사 장비 및 LMM(Large Multimodal Model) 기반 AI 통합 공정 플랫폼 개발\"입니다. 기존의 단일 소자(Single Element) 기반 초음파 검사(SAM) 장비가 ... 등)을 고해상도 로 초고속 검출하는 시스템을 개발합니다. 더 나아가, 확보된 멀티모달 초음파 데이터를 바탕으로 단순 결함 유무를 넘어 결함의 정량적 정보를 도출하고, 왜(Why) 불량으로 판정되었는지 ...
... 크게 '고주파 PAUT 하드웨어/소프트웨어 시스템 개발'과 'LMM 기반 AI 결함 분석 플랫폼 구축'으로 나뉘며, 개발 로드맵에 따라 단계적으로 추진됩니다.① 고주파 위상배열 초음파(PAUT) ... Beamforming) 기술을 개발하여 결함 계측의 정밀도를 높입니다.② 멀티모달 초음파 데이터 기반 정밀 계측 및 LMM 기반 원인 분석 AI 플랫폼 구축고주파 PAUT를 통해 획득한 A-Scan, ...
[활용 계획]본 과제를 통해 개발된 'PAUT 기반 지능형 검사 솔루션'은 급격히 팽창하고 있는 AI 반도체용 첨단 패키징(Advanced Packaging) 시장에 즉각적으로 투입될 예정입니다. 구체적으로는 수직 적층이 필수적인 HBM(고대역폭 메모리) 제조 공정, 하이브리드 본딩 공정, 그리고 차세대 기판으로 각광받는 유리 기판 결함 검사에 핵심 수율 ...