Development of Multi-functional Semiconductor Bonding Wire with Enhanced Insulation, Anti-corrosion, and Bonding Properties, and Its Mass Production Technology
창업성장기술개발(R&D) · 창업성장기술개발사업(TIPS)
2026년
2420033495
중소벤처기업부
중소기업기술정보진흥원
주식회사 제이피사이언스
홍진표
2명
2026.07.01 ~ 2026.12.31
2026.07.01 ~ 2028.06.30
2.2억원
3.0억원
개발연구
중소기업
서울특별시 성동구
전기/전자 > 반도체 소자·회로 > 반도체 재료
... 와이어 맞춤형 3D 전방위 증착 기술 개발③ (평가) JEDEC 국제 표준 기반의 양산 품질 컨트롤(QC) 체계 구축 및 가혹환경(고온·고습) 신뢰성 검증④ (양산) 다중 라인 R2R 시스템 구축을 통한 대량 양산 인프라 확보 및 기존 상용 본딩 장비와 90% 이상 호환성 확보⑤ (사업화) 국내외 본딩 와이어 제조사와의 전략적 파트너십 기반 간접·직접 판매 양방향 BM 구축 및 글로벌 ...
■ 1차년도(2026): 절연 본딩 와이어 시제품 개발 및 평가ㆍ R2R 연속 스퍼터링 장비 최적화 및 공정 변수(파워, 압력, 가스 분압, 장력, 후열처리 등) 표준화ㆍ 1km급 Au 절연 본딩 와이어 시제품 제작 및 절연 산화물 코팅 두께(수~수십나노) 균일도 확보ㆍ 절연 저항 측정(JESD35 V-Ramp/J-Ramp), TEM/SEM 단면 분석, P...
■ 기술적 기대효과ㆍ 세계 최초 R2R 연속 스퍼터링 기반 나노 절연 본딩 와이어 양산 기술 내재화로 차세대 패키징의 미세 피치 단락 난제 원천 해결ㆍ 3건의 핵심 원천특허 확보 및 글로벌 IP 포트폴리오 강화를 통한 기술적 진입장벽 구축ㆍ 차후, 양자컴퓨팅·5G/6G·전력반도체·전장반도체 등 차세대 첨단 산업의 신호 무결성 및 전력 효율 솔루션 제공■ 경...