Development of Validation Technologies for Advanced Strategic Interposer Technologies
반도체첨단패키징선도기술개발사업(R&D) · 글로벌기술확보형첨단패키징기술개발
2026년
2410016356
산업통상부
한국산업기술기획평가원
한국전자기술연구원
육종민
5명
2026.01.01 ~ 2026.12.31
2025.04.01 ~ 2031.12.31
8.7억원
9.0억원
개발연구
기타
경기도 성남시
재료 > 분석/물성 평가기술 > 달리 분류되지 않는 분석/물성평가기술
ㅇ 표준 공정 기반 TSV/TGV 인터포저 제작 지원 시스템 구축ㅇ 고집적 및 고성능 인터포저 성능 평가 시스템 구축ㅇ 차세대 인터포저 기반 실장 평가 시스템 구축ㅇ 차세대 인터포저 불량 분석 및 신뢰성 검증 시스템 구축
- 4인치 Glass/ 8인치 Si wafer 기반 인터포저 제작 공정 구축 - 외부 기판 제작 지원을 위한 설계 표준화 및 MPW 프로그램 구축 - 박막 소자 측정 분석을 위한 on-wafer probing set-up - 측정 지원을 위한 설계 guide 및 표준 라이브러리 구축 - UCIe 고속 표준 규격 설계 및 이를 기반으로 하는 고속 data ...
... 및 기술 자문을 통해 신제품 개발 기간 단축 및 비용 절감 지원o 첨단 반도체 및 2.5D, 인터포저 SiP 패키징 분야 활용 - 고성능 컴퓨팅, AI, 5G/6G 모바일, 자율주행차, 빅데이터 등 고성능 반도체가 필수적인 차세대 산업 분야에서 고밀도 집적과 고속 데이터 전송을 가능케 하는 차세대 패키징 솔루션으로 활용 가능 - 이종 반도체 칩을 단일 패키지로 통합하는 2.5D/3D ...