Development of highly integrated SiP technology integrated with heterogeneous IC embedding and wafer level stacking
반도체첨단산업기술개발 · 반도체공정장비기술개발
2026년
2410017088
산업통상부
한국산업기술기획평가원
한국전자기술연구원
육종민
7명
2026.01.01 ~ 2026.12.31
2024.06.01 ~ 2026.12.31
9.5억원
11.2억원
응용연구
기타
경기도 성남시
전기/전자 > 전기전자부품 > 복합 부품
Glass 기판을 활용하여 interposer의 양면에 이종의 IC를 내장하고 이를 기반으로 wafer to wafer로 적층되는 3차원 고집적 구조의 system in packaging 플랫폼 기술을 개발함.
[1차년도 목표]ㅇ Glass 기반 단면/양면 IC 내장 패키지 공정 기술 개발(KETI)기술 개발ㅇ 고단차 미세홀 가공 및 cavity 공정 기술 개발 (도우인시스) ㅇ 메타전극 기반 고속 interconnection 기술 개발(UF)[2차년도 목표]ㅇ IC 내장 glass interposer wafer-level 적층 공정 개발(KETI)ㅇ 고단차 미세...
... 첨단 반도체 패키징 분야 활용 - 고성능 컴퓨팅, AI, 5G/6G 모바일, 자율주행차, 빅데이터 등 고성능 반도체가 필수적인 차세대 산업 분야에서 고밀도 집적과 고속 데이터 전송을 가능케 ... 및 모델링 기술 확보 - 고성능 전극을 기반으로 하는 고효율의 32Gbps 이상의 고속 데이터 전송 기술 확보 - 3차원 적층 구조를 활용 고성능 및 대량 양산이 가능한 초고주파 AiP ...