Die socket for stacked semiconductors and test handler development
기계장비산업기술개발(R&D) · 제조기반생산시스템
2026년
2410019328
산업통상부
한국산업기술기획평가원
티 에스 이
조해국
50명
2026.04.01 ~ 2027.03.31
2024.07.01 ~ 2027.03.31
15.5억원
24.9억원
개발연구
중견기업
충청남도 천안시
전기/전자 > 반도체장비 > 측정/검사장비
적층형 반도체 HBM(High Bandwidth Memory) 다이를 테스트하기 위한 초소형 다이 소켓 개발 및 비전 기술을 활용한 정밀 안착, 검사, 세정, 양/불을 분류하는 다이 테스트 핸들러 개발
... Placement 시스템 개발3. 정밀 Alignment를 위한 COK(Change of Kit) 개발4. 고정밀/고속 온도제어 히팅/쿨링 시스템 개발5. Vision 기술을 이용한 Align 및 인공지능 Defect 검사 및 분류 알고리즘 개발6. 적층형 반도체 및 다이 소켓 Cleaning 시스템 개발7. 고정밀 고속 Pick & Placement를 위한 구동시스템 시뮬레이션 기술 개발
□ 활용방안 o HBM(High Bandwidth Memory) 전수검사 솔루션 확보 o 고속 검사용 핸들러 핵심 기술 확보를 통한 패키징/테스트 장비 모듈 횡전개 o 칩렛 테스트 시장 선점□ 기대효과 o 세계최초개발-초미세 피치 다이 테스트 소켓 개발을 통해 다이 패키지 전후 고객들의 수요를 모두 충족할 수 있으며 칩렛 패키지 전반의 테스트 공정에 대응...