Development of AI-Driven Advanced Packaging Inspection Technology and an Integrated Data Analysis System
반도체첨단패키징선도기술개발사업(R&D) · 기술자립형첨단패키징기술개발
2026년
2410018553
산업통상부
한국산업기술기획평가원
한국전자기술연구원
최종현
1명
2026.04.01 ~ 2026.12.31
2026.04.01 ~ 2029.12.31
3,050만원
3,050만원
개발연구
기타
경기도 성남시
전기/전자 > 반도체장비 > 측정/검사장비
[1세부] 공간 광정보처리 기술 기반 대면적 PLP 유리기판·FC-BGA 2D/3D 외관 검사 장비 및 AI 검사 알고리즘 개발[2세부] 초고속가변초점렌즈 기반 첨단패키징 외관 검사용 2D/3D 검사 시스템 및 표준시편 개발[3세부] 첨단 패키징 검사 데이터 융합 분석을 위한 AI 이미지 분석 엔진 및 데이터 운영 플랫폼 개발
[1세부] ㈜큐빅셀 · 구미전자정보기술원 · 차세대융합기술연구원o 공간 광정보처리 기반 대면적 PLP 2D/3D 외관 검사 장비 개발 (큐빅셀)? 렌즈 배율 가변 FSH 기반 공간 광정보처리 광학 모듈 설계·제작·최적화? 대면적 PLP 외관 검사 장비 설계·제작 및 통합 제어 SW 개발? 전영역 고속 스캐닝 제어 SW 및 자동 검사 레시피 생성 SW 개발o...
[1세부]ㅇ 예상되는 연구개발 주요 핵심 기술의 성과- 라인 스캐닝 방식의 스펙클 잡음 없는 공간 광정보처리 광학 모듈 제작 기술- 대면적의 PLP 외관 검사가 가능한 검사 장비 제작 기술- 광학 모듈 제어 및 신호처리 SW 기술 / 장비 제어 통합 SW 기술- 유리기판과 FC-BGA 외관 검사 솔루션 도출 및 AI기반 검사 알고리즘 기술ㅇ 핵심기술 성과의...