Development of an AI-Based Vision Inspection System for Next-Generation Semiconductor Packaging Processes
반도체첨단패키징선도기술개발사업(R&D) · 기술자립형첨단패키징기술개발
2026년
2410018768
산업통상부
한국산업기술기획평가원
한국전자기술연구원
최종현
8명
2026.04.01 ~ 2026.12.31
2026.04.01 ~ 2029.12.31
9.9억원
10.6억원
개발연구
기타
경기도 성남시
전기/전자 > 반도체장비 > 측정/검사장비
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[1차년도 개발내용][한국전자기술연구원]ㅇ 이기종 검사 데이터 통합 운용을 위한 플랫폼 아키텍처·인프라 및 데이터 파이프라인 설계ㅇ 컨테이너 기반 AI 알고리즘 생애주기 운영관리(MLOps) 및 데이터 신뢰성 모니터링 체계 설계ㅇ 초기 학습 데이터셋 구축 및 웨이퍼 검사 이미지 전처리·품질 개선 알고리즘 설계[㈜소프트레인]ㅇ 이기종 패키징 검사 이미지 데이...
[연구개발성과의 활용방안 및 기대효과]1. 연구개발성과의 활용방안ㅇ 예상되는 연구개발 주요 핵심 기술의 성과 - 첨단 패키징 검사 데이터 통합 운용 플랫폼 및 엣지-서버 계층형 인프라 기술 - 첨단 패키징 공정 결함 추론 엔진 및 경량 신경망 모델 개발 기술 - 컨테이너 기반 MLOps 워크플로우 및 데이터 품질 모니터링 기술 - 패키징 결함 정밀 ...