Development of Core Packaging Technologies to Ensure the Reliability of Chiplet-Based High-Performance Automotive Semiconductors
자동차산업기술개발(R&D) · 스마트카
2026년
2410017209
산업통상부
한국산업기술기획평가원
하나마이크론(주)
임재성
29명
2026.01.01 ~ 2026.12.31
2025.04.01 ~ 2028.12.31
15.1억원
28.9억원
개발연구
중견기업
충청남도 아산시
전기/전자 > 반도체 소자·회로 > 달리 분류되지 않는 반도체 소자·회로
... warpage 예측 해석 기법 개발 및 제조 공정 안정성 확보. * 제조 이력 고려 신뢰성 예측 해석 모델 개발 및 이종 집적 패키지 장기적 신뢰성 확보- 2가지 칩렛 패키징 타입 단계별 개발하며 AEC-Q100 Grade 2 수준 이상 신뢰성 확보 (800TOPS 급)- 고성능 반도체(빅 다이) 구현 및 다층 구조에서 칩렛/기판 휘어짐을 최소화하는 요소 기술 개발
... 브릿지 다이 개념 설계, 초기 design guide, PCB 설계 초안 검토ㅇ 한양대학교 산학협력단 - PKG 신뢰성 평가 기준 검토, 패키징 소재 (Cu, PID, EMC 등) 물성 데이터베이스화, Dummy chip 적용 STD PKG의 신뢰성 검증, Warpage 예측을 위한 등가 열·기계 해석 Architecture 제작ㅇ 심텍 - STD PKG용 : PCB ...
ㅇ 차량용 칩렛 기반 고성능 시스템 반도체 패키징 기술 확보 및 사업화 - 본 과제를 통해 개발된 기술은 차량의 센서 데이터(카메라, 라이다, 레이더 등)를 실시간으로 분석/처리하고 AI 기반 연산을 원활하게 수행할 수 있으며, 기존 차량용 반도체의 성능 한계를 극복할 수 있는 핵심 요소기술임. - UCIe 기반 스탠다드 패키징 기술 : 2029년 국내 완성차 ...