Development of combined process technology of electrochemical etching and CMP for hybrid bonding
반도체첨단산업기술개발 · 반도체공정장비기술개발
2026년
2410016478
산업통상부
한국산업기술기획평가원
신한다이아몬드공업(주)
최정규
19명
2026.01.01 ~ 2026.12.31
2024.04.01 ~ 2026.12.31
9.5억원
11.9억원
개발연구
중견기업
인천광역시 남동구
전기/전자 > 반도체장비 > 폴리싱(CMP) 장비
[최종목표]ㅇ 하이브리드 본딩을 위한 전기화학식각과 CMP의 복합 공정 최적화 기술 개발[1차년도 목표]o 하이브리드 본딩용 전기화학 식각 대응 CMP 슬러리, PAD 및 DD 설비조건 연구o 하이브리드 본딩용 전기화학 식각 대응 CMP 공정 구조 설계[2차년도 목표]o 하이브리드 본딩용 전기화학 식각 대응 CMP 슬러리, PAD 및 DD 부품 기술 개발o...
[1차년도 개발내용]ㅇ 하이브리드 본딩용 전기화학 식각 대응 CMP 슬러리 및 PAD, 설비조건 기초 연구ㅇ 하이브리드 본딩용 전기화학 식각 연마 거동에 따른 Diamond Disk(DD) 파라메터/경시성 연구ㅇ 하이브리드 본딩용 전기화학 식각 대응 고성능 CMP DD 설계 및 기초 평가ㅇ 하이브리드 본딩용 전기화학 식각 대응 CMP DD 표면 안정성 평가...
ㅇ 하이브리드 본딩용 전기화학 식각 CMP 기술의 국내 및 세계시장 선점ㅇ 하이브리드 본딩용 전기화학 식각 CMP 원천기술 확보 및 상용화 - 고성능 컴퓨팅: 서버, 클라우드 컴퓨팅, 데이터 센터 등에 활용 - 인공지능: AI 칩, 머신러닝 칩, 딥러닝 칩 등에 활용 - 메모리: DRAM, NAND Flash 등 메모리 칩 용량 증대 - 센서: ...